Das Direct-Copper-Bonding-Verfahren zur direkten Metallisierung von Keramiksubstraten mit dicken Kupferschichten ohne Zwischenschicht wird vorgestellt. Es ergibt sich eine besonders feste Verbindung. Das Verfahren eignet sich besonders zur Beschichtung von Oxidkeramiken wie Aluminiumoxid (Al2O3) oder Berylliumoxid (BeO). Die metallischen Grundlagen werden erläutert. Eine Anwendung im Bereich der Automobilelektronik wird gezeigt (Zündungsmodul), wobei auf die erreichten Qualitätsmerkmale näher eingegangen wird. Betrachtet werden der transiente Wärmewiderstand der Leistungsendstufe und die Funktionstüchtigkeit nach Temperaturschocks größer als 100 Grad C. Auf weitere Anwendungen wird hingewiesen.


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    DCB-Substrate für die Leistungselektronik - Eigenschaften und Anwendungen


    Additional title:

    DCB substrates for power electronics - properties and applications


    Contributors:
    Martin, W. (author) / Waibel, B. (author)

    Published in:

    Qualität und Zuverlässigkeit ; 35 , 11 ; ZM198-ZM204


    Publication date :

    1990


    Size :

    4 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 3 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German





    Reduktive Goldbeschichtung. Anwendungen in der Leistungselektronik

    Ganz,J. / Kaspar,F. / Marka,E. | Automotive engineering | 1997



    Neue Anforderungen an die Leistungselektronik durch die Anwendungen im Kraftfahrzeug

    Schoner, H.-P. / Verband Deutscher Elektrotechniker / Verein Deutscher Ingenieure | British Library Conference Proceedings | 2002