Das Direct-Copper-Bonding-Verfahren zur direkten Metallisierung von Keramiksubstraten mit dicken Kupferschichten ohne Zwischenschicht wird vorgestellt. Es ergibt sich eine besonders feste Verbindung. Das Verfahren eignet sich besonders zur Beschichtung von Oxidkeramiken wie Aluminiumoxid (Al2O3) oder Berylliumoxid (BeO). Die metallischen Grundlagen werden erläutert. Eine Anwendung im Bereich der Automobilelektronik wird gezeigt (Zündungsmodul), wobei auf die erreichten Qualitätsmerkmale näher eingegangen wird. Betrachtet werden der transiente Wärmewiderstand der Leistungsendstufe und die Funktionstüchtigkeit nach Temperaturschocks größer als 100 Grad C. Auf weitere Anwendungen wird hingewiesen.


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    Titel :

    DCB-Substrate für die Leistungselektronik - Eigenschaften und Anwendungen


    Weitere Titelangaben:

    DCB substrates for power electronics - properties and applications


    Beteiligte:
    Martin, W. (Autor:in) / Waibel, B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Qualität und Zuverlässigkeit ; 35 , 11 ; ZM198-ZM204


    Erscheinungsdatum :

    1990


    Format / Umfang :

    4 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 3 Quellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





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