Das Direct-Copper-Bonding-Verfahren zur direkten Metallisierung von Keramiksubstraten mit dicken Kupferschichten ohne Zwischenschicht wird vorgestellt. Es ergibt sich eine besonders feste Verbindung. Das Verfahren eignet sich besonders zur Beschichtung von Oxidkeramiken wie Aluminiumoxid (Al2O3) oder Berylliumoxid (BeO). Die metallischen Grundlagen werden erläutert. Eine Anwendung im Bereich der Automobilelektronik wird gezeigt (Zündungsmodul), wobei auf die erreichten Qualitätsmerkmale näher eingegangen wird. Betrachtet werden der transiente Wärmewiderstand der Leistungsendstufe und die Funktionstüchtigkeit nach Temperaturschocks größer als 100 Grad C. Auf weitere Anwendungen wird hingewiesen.
DCB-Substrate für die Leistungselektronik - Eigenschaften und Anwendungen
DCB substrates for power electronics - properties and applications
Qualität und Zuverlässigkeit ; 35 , 11 ; ZM198-ZM204
1990
4 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 3 Quellen
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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