Die manuelle Wirbelstromprüfung ist das am häufigsten verwendete Verfahren zur Detektion von Rissen und Korrosion an Flugzeugkomponenten. Obwohl die Wirbelstromprüfung mit mehreren Frequenzen gegenüber dem Einfrequenzverfahren eine bessere Unterdrückung von Störsignalen bietet, wird das Mehrfrequenzverfahren aufgrund der schwierigen Verknüpfung der Signale nur selten angewendet. Das Dempster-Shafer-Verfahren ermöglicht nicht nur die Mischung der Wirbelstromsignale verschiedener Frequenzen sondern auch eine Verknüpfung von Wirbelstromdaten mit den Ergebnissen anderer Prüfverfahren wie z.B. Ultraschallprüfung oder Radiographie. Bei dem Dempster-Shafer-Verfahren werden die einzelnen Messwerte mit Hilfe einer 'Vertrauensfunktion' so gewichtet, dass die verknüpften Daten mit hoher Wahrscheinlichkeit das Nutzsignal und kein Störsignal enthalten. (Casperson, R.)


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    Title :

    Data fusion method for the optimal mixing of multi-frequency eddy current signals


    Additional title:

    Datenverschmelzungsmethode für die optimale Mischung von Mehrfrequenzwirbelstromsignalen


    Contributors:
    Liu, Z. (author) / Safizadeh, M.S. (author) / Forsyth, D.S. (author) / Lepine, B.A. (author)


    Publication date :

    2003


    Size :

    8 Seiten, 6 Bilder, 1 Tabelle, 12 Quellen





    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Fusion of Multi-Frequency Eddy Current Signals by Using Wavelet Analysis

    Li, L. / Tsukada, K. / Hanasaki, K. et al. | British Library Conference Proceedings | 2002


    Fusion of multi-frequency eddy current signals-by using wavelet analysis method

    Lingqi Li, / Tsukada, K. / Hanasaki, K. et al. | IEEE | 2002


    Time-frequency analysis of pulsed eddy current signals

    Safizadeh, M.S. / Lepine, B.A. / Forsyth, D.S. et al. | Tema Archive | 2001



    Improving Defect Detection in Eddy Current Testing using Multi-Frequency Rotating Eddy Current Strategy

    Carere, Federico / Sangiovanni, Silvia / Laracca, Marco et al. | IEEE | 2024