In der Automobilelektronik werden verstärkt Klebstoffe eingesetzt, die sowohl gegen Umwelteinflüsse (Feuchtigkeit, Chemikalien, Mechanik) schützen sollen als auch thermisch und elektrisch leitfähige Verbindungen von Komponenten übernehmen. Die Anwendung wird an folgenden Beispielen demonstriert: elektrisch leitfähige Klebstoffe, thermisch leitfähige Klebstoffe, Fixierung von Bauelementen, Schaltungsverguß und Gehäuseabdichtung. Während der Musterphase oder im Rahmen der Qualifikation können Probleme auftreten, die aber in diesen Phasen noch beherrschbar sind. Das betrifft die Wasserstoffabspaltung bei der Verarbeitung von Wärmeklebstoffen, die Bildung von Gasblasen beim Verkleben von Polyamid-Kunststoffen, Luftblasen im Verguß sowie die Kontamination durch Klebstoffe. Zu erwartende Neuentwicklungen beziehen sich vorrangig auf höhere Temperaturanforderungen und die Applikation neuer Bauelemente (Underfill bei Flip Chip, Globe Top, Gap Filter).


    Access

    Access via TIB

    Check availability in my library

    Order at Subito €


    Export, share and cite



    Title :

    Klebtechnische Entwicklungen in der Automobilelektronik


    Additional title:

    Adhesive technology developments in automotive electronics


    Contributors:
    Prester, F. (author)


    Publication date :

    2003


    Size :

    5 Seiten, 9 Bilder




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Neue Rubrik: Klebtechnische Schadensfälle

    Rist, O. / Czarnecki, J. von | Tema Archive | 1996


    Ausfallsichere Automobilelektronik

    Mareis,T. / NXP,Eindhoven,NL | Automotive engineering | 2007


    Versorgungssituation Automobilelektronik

    Lindner,H.U. / Automotive Components Consulting,DE | Automotive engineering | 2012


    Hoffnungsträger Automobilelektronik

    Hessing, B. / Siemers, C. | Tema Archive | 2002


    Perspektiven der Automobilelektronik

    Thoma, P. | Tema Archive | 1993