Die wachsende Anzahl der Pins, die fuer die LSI-Schaltkreise erforderlich waren, verursachte eine Vergroesserung und Ineffektivitaet von flach gepackten gedruckten Schaltkreisen. Die Chiptraeger-Entwicklung wurde erstmals bei Keramiktafeln angewendet, gegenwaertig auch fuer Epoxid/Glas-Tafeln. Damit wird die Verpackung der Schaltkreise verbessert. Die leiterlose hermetische Verpackung (LHP) wird durch das Hinzufuegen einer Goldschicht am Boden der Einhuellung erreicht, die die einzelnen Chips miteinander verbindet.
Leadless carrier applications for avionics packaging
Zufuehrungslose Chiptraeger fuer die Anwendung in der Luftfahrt
1977
5 Seiten, 11 Bilder, 2 Tabellen, 11 Quellen
Conference paper
English
Leadless carrier applications for avionics packaging
AIAA | 1977
|Packaging requirements (avionics)
Tema Archive | 1990
|Modular Avionics Packaging (MAP)
NTIS | 1977
Modular avionics packaging standardization
AIAA | 1984
|Avionics require high density packaging
Tema Archive | 1993
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