Die wachsende Anzahl der Pins, die fuer die LSI-Schaltkreise erforderlich waren, verursachte eine Vergroesserung und Ineffektivitaet von flach gepackten gedruckten Schaltkreisen. Die Chiptraeger-Entwicklung wurde erstmals bei Keramiktafeln angewendet, gegenwaertig auch fuer Epoxid/Glas-Tafeln. Damit wird die Verpackung der Schaltkreise verbessert. Die leiterlose hermetische Verpackung (LHP) wird durch das Hinzufuegen einer Goldschicht am Boden der Einhuellung erreicht, die die einzelnen Chips miteinander verbindet.


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    Title :

    Leadless carrier applications for avionics packaging


    Additional title:

    Zufuehrungslose Chiptraeger fuer die Anwendung in der Luftfahrt


    Contributors:
    Bauer, J.A. (author)


    Publication date :

    1977


    Size :

    5 Seiten, 11 Bilder, 2 Tabellen, 11 Quellen


    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English





    Packaging requirements (avionics)

    Hunt, K.J.R. | Tema Archive | 1990



    Modular avionics packaging standardization

    AUSTIN, M. / MCNICHOLS, J. | AIAA | 1984


    Avionics require high density packaging

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