Ein Sensormodul (100) zur Anbringung an einer Platine (105) umfasst eine Trägerstruktur (110) zur mechanischen Befestigung an der Platine (105); einen Sensor (120) zur Bereitstellung eines elektrischen Signals; und ein an der Trägerstruktur (110) angebrachtes erstes Kontaktelement (305) mit einem ersten Ende (505) zur elektrischen Verbindung mit der Platine (105) und einem zweiten Ende (510) zur Anlage an einem elektrisch leitfähigen Gehäuse (130) des Sensors (120), wenn der Sensor (120) an der Trägerstruktur (110) angebracht ist.
The invention relates to a sensor module (100) for attachment to a circuit board (105), comprising: a support structure (110) for mechanical fastening to the circuit board (105); a sensor (120) for providing an electrical signal; and a first contact element (305) attached to the support structure (110) and having a first end (505) for electrical connection to the circuit board (105) and a second end (510) to rest against an electrically conductive housing (130) of the sensor (120) when the sensor (120) is attached to the support structure (110).
Un module de détection (100) destiné à être monté sur une platine (105) comprend une structure de support (110) pour la fixation mécanique à la platine (105) ; un capteur (120) servant à fournir un signal électrique ; et un premier élément de contact (305) monté sur la structure de support (110), présentant une première extrémité (505) pour la connexion électrique avec la platine (105) et une deuxième extrémité (510) destinée à venir en appui contre un boîtier électriquement conducteur (130) du capteur (120) lorsque le capteur (120) est monté sur la structure de support (110).
SENSORMODUL
SENSOR MODULE
MODULE DE DÉTECTION
2023-04-20
Patent
Electronic Resource
German