Die Erfindung betrifft einen Halbleiterchip (1) mit darauf schaltungstechnisch realisierten Funktionen, der einen ersten Bereich (2) aufweist, in dem eine erste Gruppe von sicherheitsrelevanten Grundfunktionen (3) schaltungstechnisch realisiert ist und der einen zweiten Bereich (4) aufweist, der von dem ersten Bereich (2) durch technologische Sicherheitsmaßnahmen getrennt ist, in dem eine die Grundfunktionen überwachende erste Gruppe von Überwachungsfunktionen (5) schaltungstechnisch realisiert ist. Er weist außerdem einen dritten, auf dem Halbleiterchip (1) ausgebildeten Bereich (6) auf, der von den anderen Bereichen (2, 3) durch technologische Sicherheitsmaßnahmen getrennt ist, in dem eine die Grundfunktionen überwachende zweite Gruppe von Überwachungsfunktionen (7) schaltungstechnisch realisiert ist.
The invention relates to a semiconductor chip (1) with functions that are implemented thereon in the circuitry, having a first region (2), in which a first group of security-relevant base functions (3) are implemented in the circuitry, and a second region (4), which is separated from the first region (2) using technological security measures and in which a first group of monitoring functions (5) are implemented in the circuitry that monitor the base functions. The semiconductor chip additionally has a third region (6), which is formed on the semiconductor chip (1) and is separated from the other regions (2, 3) using technological security measures and in which a second group of monitoring functions (7) are implemented in the circuitry, said monitoring functions monitoring the base functions.
L'invention porte sur une puce semi-conductrice (1) sur laquelle des fonctions sont mises en œuvre dans les circuits, ayant une première zone (2), dans laquelle un premier groupe de fonctions de base (3) associées à la sécurité sont mises en œuvre dans les circuits, et une deuxième zone (4), qui est séparée de la première zone (2) au moyen de mesures de sécurité technologiques et dans laquelle un premier groupe de fonctions de surveillance (5) sont mises en œuvre dans les circuits qui surveillent les fonctions de base. La puce semi-conductrice a par ailleurs une troisième zone (6), laquelle est formée sur la puce semi-conductrice (1) et est séparée des autres zones (2, 3) au moyen de mesures de sécurité technologiques et dans laquelle un deuxième groupe de fonctions de surveillance (7) sont mises en œuvre dans les circuits, lesdites fonctions de surveillance surveillant les fonctions de base.
HALBLEITERCHIP UND SICHERHEITSSCHALTUNGSANORDNUNG MIT EINEM SOLCHEN HALBLEITERCHIP
SEMICONDUCTOR CHIP AND SECURITY CIRCUIT ASSEMBLY COMPRISING SUCH A SEMICONDUCTOR CHIP
PUCE SEMI-CONDUCTRICE ET ENSEMBLE DE CIRCUITS DE SÉCURITÉ COMPRENANT UNE TELLE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
2022-01-20
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | H02H EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS , Schutzschaltungsanordnungen / B25J Manipulatoren , MANIPULATORS / B62D MOTOR VEHICLES , Motorfahrzeuge / G05B Steuer- oder Regelsysteme allgemein , CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL / G06F ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING , Elektrische digitale Datenverarbeitung / H03K PULSE TECHNIQUE , Impulstechnik |
European Patent Office | 2018
|Halbleiterchip, Halbleiteranordnung und Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterchips
European Patent Office | 2019
|European Patent Office | 2022
|European Patent Office | 2023
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