In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (1)- eine Halbleiterschichtenfolge (2), in der sich mindestens eine aktive Zone (22) zur Erzeugung von Strahlung (R) befindet, und- eine erste Elektrode (31) und eine zweite Elektrode (32), mit denen die Halbleiterschichtenfolge (2) elektrisch kontaktiert ist, wobei- die Halbleiterschichtenfolge (2) im Bereich der aktiven Zone (22) mindestens eine schräg verlaufende Facette (41, 42) aufweist, die für eine Strahlumlenkung der Strahlung (R) eingerichtet ist, und- sich die erste Elektrode (31) und die zweite Elektrode (32) an derselben Montageseite (20) der Halbleiterschichtenfolge (2) wie die mindestens eine schräg verlaufende Facette (41, 42) befinden und die Montageseite (20) eine Hauptseite der Halbleiterschichtenfolge (2) ist, und- eine Auskopplung der Strahlung (R) an einer der Montageseite (20) gegenüberliegenden Abstrahlseite (21) der Halbleiterschichtenfolge (2) erfolgt.

    In at least one embodiment, the optoelectronic semiconductor chip including a semiconductor layer sequence, in which there is at least one active zone for generating radiation; and a first electrode and a second electrode, with which the semiconductor layer sequence is in electrical contact; wherein the semiconductor layer sequence has, in the region of the active zone, at least one obliquely extending facet designed for a beam deflection of the radiation; wherein the first electrode and the second electrode are on the same mounting side of the semiconductor layer sequence as the at least one obliquely extending facet, and the mounting side is a main side of the semiconductor layer sequence; and wherein the radiation is coupled out on an emission side of the semiconductor layer sequence opposite from the mounting side.


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    Title :

    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP


    Contributors:

    Publication date :

    2022-10-06


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein




    HALBLEITERCHIP UND SICHERHEITSSCHALTUNGSANORDNUNG MIT EINEM SOLCHEN HALBLEITERCHIP

    WUNDERLICH ANDREAS / FISCH ALFONS / BAVOIS THIERRY et al. | European Patent Office | 2022

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