This resin composition for sealing is used for forming a sealing resin of a vehicle-mounted electronic control unit that comprises: a wiring board; a plurality of electronic components mounted on the wiring board; and said sealing resin that seals the electronic components. The resin composition for sealing comprises a thermosetting resin and an imidazole, wherein, when the torque value is measured over time by using a Labo Plastomill at a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175°C, the time T1 during which the torque value is equal to or less than twice the lowest torque value is from 15 seconds to 100 seconds inclusive, and the lowest torque value is from 0.5 N·m to 2.5 N·m inclusive.
L'invention concerne une composition de résine d'étanchéité qui est utilisée pour former une résine d'étanchéité d'un bloc de commande électronique à bord d'un véhicule qui comprend : une carte de câblage ; une pluralité de composants électroniques montés sur la carte de câblage ; ladite résine d'étanchéité qui isole les composants électroniques. La composition de résine d'étanchéité comprend une résine thermodurcissable et un imidazole. Lorsqu'une valeur de couple est mesurée au cours du temps à l'aide d'un Labo Plastomill à une vitesse de rotation de 30 tr/min et une température de mesure de 175 °C, le temps T1 pendant lequel la valeur de couple est inférieure ou égale à deux fois la valeur de couple la plus basse est de 15 secondes à 100 secondes inclus, et la valeur de couple la plus basse est de 0,5 N·m à 2,5 N·m inclus.
封止用樹脂組成物は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、イミダゾール類と、を含み、ラボプラストミルを用いて回転数30rpm、測定温度175℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の2倍以下である時間T1が15秒以上100秒以下であり、最低トルク値が0.5N・m以上2.5N・m以下である。
RESIN COMPOSITION FOR SEALING, METHOD FOR PRODUCING VEHICLE-MOUNTED ELECTRONIC CONTROL UNIT, AND VEHICLE-MOUNTED ELECTRONIC CONTROL UNIT
COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BLOC DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE À BORD D'UN VÉHICULE ET BLOC DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE À BORD D'UN VÉHICULE
封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット
2016-09-09
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC: | H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / C08K Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe , USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS / C08L COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS , Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES |
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