PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the bonding strength between a power semiconductor element and a lead frame while reducing the size of a semiconductor module.SOLUTION: A semiconductor module 1 includes lead frames 12, 13 of two layers and power semiconductor elements 10, 11 laminated therein, and has a three-dimensional structure in which the lead frames and the power semiconductor elements are molded. Each of the lead frames 12, 13 of two layers and the power semiconductor elements 10, 11 are bonded by a solder 20. A recess 30 where the solder 20 enters is formed on a joint surface 13a where the lead frame 13 of the second-layer is joined to the power semiconductor element 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

    【課題】半導体モジュールの小型化を図りつつ、パワー半導体素子とリードフレームとの接合強度を向上させる【解決手段】半導体モジュール1は、2層のリードフレーム12、13とパワー半導体素子10、11とが積層され、それらがモールドされた立体構造を有している。2層の各リードフレーム12、13とパワー半導体素子10、11は、はんだ20により接合されている。2層目のリードフレーム13のパワー半導体素子10と接合する接合面13aには、はんだ20が入り込む凹み30が形成されている。【選択図】図1


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    Title :

    SEMICONDUCTOR MODULE, DRIVING DEVICE, ELECTRIC POWER STEERING SYSTEM, VEHICLE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE


    Additional title:

    半導体モジュール、駆動装置、電動パワーステアリング装置、車両及び半導体モジュールの製造方法


    Contributors:

    Publication date :

    2018-04-26


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    Japanese


    Classification :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B62D MOTOR VEHICLES , Motorfahrzeuge / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen






    POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRIC POWER STEERING DEVICE USING THE SAME

    SHIMAKAWA SHIGERU / SUNAGA TAKASHI / SEKINE TAKAAKI | European Patent Office | 2017

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