Vorgeschlagen wird ein Leistungselektronikmodul, aufweisend eine erste Leiterplatte mit einer obersten Lage aus elektrisch leitfähigem Material, einer mittleren Lage aus elektrisch nicht leitfähigem Material und einer untersten Lage aus elektrisch leitfähigem Material, und eine zweite Leiterplatte mit einer obersten Lage aus elektrisch leitfähigem Material, einer mittleren Lage aus elektrisch nicht leitfähigem Material und einer untersten Lage aus elektrisch leitfähigem Material, und einen Highside-Strang mit mindestens einem als Highside-Schalter gebildeten Leistungshalbleiter und einen Lowside-Strang mit mindestens einem als Lowside-Schalter gebildeten Leistungshalbleiter, wobei die erste Leiterplatte der zweiten Leiterplatte derart gegenüberliegend angeordnet ist, dass die obersten Lagen einander zugewandt sind, und wobei die oberste Lage der ersten Leiterplatte als AC-Phasenanschluss dient, und wobei die oberste Lage der zweiten Leiterplatte derart strukturiert ist, dass sie als DC-Minus- und als DC-Plus-Anschluss dient, und die als Highside-Schalter gebildeten Leistungshalbleiter und die als Lowside-Schalter gebildeten Leistungshalbleiter derart angeordnet sind, dass ihre AC-Anschlüsse zu der obersten Lage der ersten Leiterplatte weisen und damit kontaktiert sind, und DC-Anschlüsse der Leistungshalbleiter zu der obersten Lage der zweiten Leiterplatte weisen und damit kontaktiert sind.

    A power electronics module includes first and second printed circuit boards, each having an upper and lower layer made of an electrically conductive material and a middle layer made of a non-conductive material, a high-side assembly having a power semiconductor forming a high-side switch, and a low-side assembly having a power semiconductor forming a low-side switch, wherein the first printed circuit board is placed opposite the second printed circuit board such that the upper layers face one another, wherein the upper layer of the first printed circuit board forms an AC-phase connection, and wherein the upper layer of the second printed circuit board forms a DC− and DC+ connection, and AC connections of the power semiconductors point toward and contact the upper layer of the first printed circuit board, and the DC connections for the power semiconductors point toward and contact the upper layer of the second printed circuit board.


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    Title :

    Leistungselektronikmodul und Montageverfahren


    Contributors:
    EWALD AKE (author) / HAIN STEFAN (author)

    Publication date :

    2025-03-06


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    H10D / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen



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