Vorgeschlagen wird ein Leistungselektronikmodul, aufweisend eine DBC-Leiterplatte mit auf einer obersten Lage davon angeordneten Leistungshalbleitern, und einen Mehrlagen-Lead-Frame zur dreidimensionalen Leistungs- und Steuerungsführung, wobei der Mehrlagen-Lead-Frame aus mindestens zwei separaten Teilrahmen besteht. Teilbereiche des Mehrlagen-Lead-Frames sind dazu eingerichtet, derart als elektrische Kontaktierung von Drain-Source und/oder Last-Source und/oder Gate-Source und/oder Kelvin-Source zu dienen, dass keine Leistungs- und Steuerungsführung auf der DBC-Leiterplatte erfolgt. Ein Bereich des als Last-Source dienenden Teilbereichs ist zwischen DBC-Leiterplatte und dem als Gate-Source und Kelvin-Source dienenden Teilbereich angeordnet und mit den Leistungshalbleitern elektrisch kontaktiert, und es befindet sich ein daran anschließender Bereich außerhalb der DBC-Leiterplatte. Ein Bereich des als Drain-Source dienenden Teilbereichs ist mit einem auf der obersten Lage der DBC-Leiterplatte angeordneten Drain-Anschluss elektrisch kontaktiert, und es befindet sich ein daran anschließender Bereich außerhalb der DBC-Leiterplatte. Die als Gate-Source und die als Kelvin-Source dienenden Teilbereiche weisen einen Bereich oberhalb des als Last-Source dienenden Teilbereichs auf, an dem sie mit den Leistungshalbleitern elektrisch kontaktiert sind, und weisen einen daran anschließenden Bereich außerhalb der DBC-Leiterplatte auf, der dem als Drain-Source dienenden Teilbereich gegenüberliegt und nach oberhalb der DBC-Leiterplatte gebogene Pins aufweist.
A power electronics module, having a DBC PCB having power semiconductors arranged thereon, and a multilayered leadframe including at least two separate subframes. No power or control routing takes place on the PCB. A region of the load source subregion is arranged between the PCB and the gate source and kelvin source subregion and is in electrical contact with the power semiconductors, and an adjoining region is located outside the PCB. A region of the drain source subregion is in electrical contact with a drain terminal on the PCB, and an adjoining region is located outside the PCB. The gate source subregion and the kelvin source subregion have a region above the load source subregion at which said subregions are in electrical contact with the power semiconductors and have an adjoining region outside the PCB which is opposite the drain source subregion and has pins bent above the PCB.
Leistungselektronikmodul
2024-02-01
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen |
Fahrzeuginverter-Leistungselektronikmodul, Fahrzeuginverter mit einem Leistungselektronikmodul
European Patent Office | 2025
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