Vorgeschlagen wird ein Leistungselektronikmodul, aufweisend eine Leiterplatte zur Anordnung mehrerer Bauelemente des Leistungselektronikmoduls. Entweder sind Leistungshalbleiter und DC und AC Verbindungselemente auf einem organischen Isolator und nebeneinander angeordnet und jeweils mit einem Kühlkörper über den organischen Isolator thermisch und mechanisch verbunden. Oder es sind die DC und AC Verbindungselemente zwischen Leistungshalbleitern und Kühlkörper angeordnet und mit dem Kühlkörper thermisch und mechanisch und mit den Leistungshalbleitern thermisch und elektrisch verbunden.
A power electronics module includes a printed circuit board populated with numerous components of the power electronics module. Power semiconductors and DC and AC connecting elements are either placed adjacently to one another on an organic insulator, and each thermally and mechanically connected to a heat sink through the organic insulator, or the DC and AC connecting elements are placed between the power semiconductors and the heat sink and are thermally and mechanically connected to the heat sink and to the power semiconductors.
Leistungselektronikmodul
2024-02-01
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H02M APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS , Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen |
Fahrzeuginverter-Leistungselektronikmodul, Fahrzeuginverter mit einem Leistungselektronikmodul
European Patent Office | 2025
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