Die Erfindung betrifft ein Montageverfahren für ein Sensormodul (1) sowie ein solches Sensormodul (1) für ein Kraftfahrzeug. Das Sensormodul (1) umfasst ein sensitiven Element, einen Controller (20), der eine Leiterplatte (22) aufweist, und ein Controllergehäuse (6), das einen Gehäuseinnenraum (10), in dem die Leiterplatte (22) des Controllers (20) angeordnet ist, umrandet. Außerdem umfasst das Sensormodul (1) einen Leiterdraht (2), mittels dessen das sensitive Element mit dem Controller (20) signalübertragungstechnisch verbunden ist. Der Leiterdraht (2) ist in eine Wandung des Controllergehäuses (6) eingebettet und steht mit einem Kontaktende (14) in den Gehäuseinnenraum (10) vor. Das Kontaktende (14) des Leiterdrahts (2) ist dabei zwischen einer Montageöffnung (12) des Controllergehäuses (6) und der Leiterplatte (22) des Controllers (20) über diese Leiterplatte (22) überstehend angeordnet und mit der Leiterplatte (22) elektrisch leitfähig verbunden. Zu Montage wird das Kontaktende (14) zunächst in Richtung zur Montageöffnung (12) gebogen, die Leiterplatte (22) des Controllers eingesetzt und anschließend das Kontaktende (14) zurückgebogen.


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    Title :

    Montageverfahren für ein Sensormodul und Sensormodul


    Contributors:

    Publication date :

    2018-03-22


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    German


    Classification :

    IPC:    G01D MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE , Anzeigen oder Aufzeichnen in Verbindung mit Messen allgemein / B23K Löten , SOLDERING OR UNSOLDERING / B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H01R Elektrisch leitende Verbindungen , ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS / H03K PULSE TECHNIQUE , Impulstechnik / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen



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