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    Title :

    Thermosimulation: Hot-Spots auf Leiterplatten entscharfen


    Published in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 60 , 1 ; 19


    Publication date :

    2011-01-01


    Size :

    19 pages



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German


    Classification :

    DDC:    621.3



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