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    Titel :

    Thermosimulation: Hot-Spots auf Leiterplatten entscharfen


    Erschienen in:

    ELEKTRONIK -MUNICH- ; 60 , 1 ; 19


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2011


    Format / Umfang :

    19 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3





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