Synonyme wurden verwendet für: encapsulation
Suche ohne Synonyme: keywords:(encapsulation)

1–50 von 91 Ergebnissen
|

    Engine encapsulation for increased fuel efficiency of road vehicles

    Minovski, Blago / Chalmers tekniska högskola | TIBKAT | 2017
    Schlagwörter: Verkapseln

    Predicting, categorizing and intercomparing the lifetime of OPVs for different ageing tests

    Corazza, Michael / Krebs, Frederik C. / Gevorgyan, Suren A. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Verkapseln

    Reduktion der Kältemittelfüllmenge im Pkw durch den Einsatz von kompakten Kältemittelkreisläufen

    Menken, Jan Christoph / Weustenfeld, Thomas A. / Köhler, Jürgen | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Kapselung

    Powertrain co-simulation on top of standards

    Störmer, Christoph / Malz, Christoph / Mitrohin, Corina et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Jet Blast Resistance Experiment of Engineered Material Arresting System

    Xiao, Xian-Bo / Kong, Xiang-Jun / Shi, Ya-Jie et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Pre-development validation of an engine mounted encapsulation approach on SUV vehicle as 'Eco-Innovation' by means of EU Regulation 725/2011

    Petley, D. / Jansen, W. / Wicksteed, B. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Acoustic benchmark of different CO2 encapsulation strategies: Application examples and methods for the design of powertrain encapsulations

    Bertolini, C. / Caprioli, D. / Horak, J. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Comparison and Application of High Prestress and Intensive Support System in Close, Soft and Cracked Roadway Support

    Hu, Bin / Kang, Hong-Pu / Lin, Jian | Tema Archiv | 2012
    Schlagwörter: Einkapselung

    Stability of spore-based biosensing systems under extreme conditions

    Sangal, Abhishek / Pasini, Patrizia / Daunert, Sylvia | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Kapselung

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Innovatives Wärmemanagement - ein Schlüssel zur Reduzierung der CO2- Emissionen im Fahrzeug

    Eder, A. / Kurz, G. / Liebl, J. | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Kapselung

    Akustisch optimierte Zusatzmaßnahmen auf einer blasgeformten Motorkapsel

    Völker, Christine / Filz, Martin / Hansen, Michael | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Kapselung

    Hydrogen for a global application to road transport

    Rinaldi, P. / Veca, G.M. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Einkapselung

    A study of chip top delamination in plastic encapsulated packages under temperature loading

    Kravchenko, G. / Bohm, C. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Verkapseln

    Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Koch, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimierung eines Fahrzeugkühlsystems für instationären Betrieb

    Genger, Michael / Widdecke, Nils / Wiedemann, Jochen | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Möglichkeiten zur Schallreduzierung bei Deckeln und Hauben

    Hacker, Günther | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    The changing automotive environment: high-temperature electronics

    Johnson, R.W. / Evans, J.L. / Jacobsen, P. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Stackable In-Line Underwater Missile Launch System for a Modular Payload Bay

    M. T. Ansay | NTIS | 2004
    Schlagwörter: Encapsulation

    Kapselung des Kraftaggregates der Automobile des Automobilwerkes Minsk

    Gauchstejn, I.S. / Korsakov, V.V. / Kunovskij, E.B. et al. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Kapselung

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    New development of a wet brake system

    Nowak, S. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Verkapseln

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Plastic encapsulated components for cars

    Hanreich, G. / Nicolics, J. / Musiejovsky, L. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Comparison of mechanical reliability of three underfill materials for flip chip bumps on high Tg PCB for automotive applications

    Fabbri, G. / Sartori, C. / Scarano, G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Variable emissivity through MEMS technology

    Garrison Darrin, A. / Osiander, R. / Champion, J. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Acceleration threshold switches from an additive electroplating MEMS process

    Michaelis, S. / Timme, H.J. / Wycisk, M. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Encapsulated aluminium pigments

    Kiehl, A. / Greiwe, K. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verkapseln

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Multilayer alumina substrates for ECU (automotive electronics)

    Sugai, K. / Matsumoto, H. / Shimojyou, Y. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: keramische Kapselung , Wärmehaushalt (Kapselung)

    Vernetzte Polyolefin-Schaumstoffe im Automobilbereich

    Wolf, T. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Kapselung

    An 8-Bit 2-gigasample/second A/D converter multichip module for digital receiver demonstration on Navy AN/APS-145 E2-C Airborne Early Warning Aircraft radar

    Thompson, R.L. / Degerstrom, M.J. / Walters, W.L. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Spherical particles for automotive powder coatings

    Satoh, H. / Harada, Y. / Libke, S. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Optimal sizing of powder handling horizontal capsule pipelines

    Agarwal, V.C. / Rakesh Mishra | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung

    Microwave multichip modules using low cost microwave chip on flex packaging technology

    McNulty, M. / Schnell, J. / Nixon, D. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Long life radioisotopic power sources encapsulated in platinum metal alloys

    Franco-Ferreira, E.A. / Goodwin, G.M. / George, T.G. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Einkapselung

    Teure aber unverzichtbare Helfer. Explosionsgeschützte Gabelstapler

    Bachmann, O. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Die Akustik des neuen V6-TDI-Motors im Audi A8

    Hofer, K. / Schedl, H. / Boom, J. van den | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung