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    Mechanical Properties of Steel Encapsulated Metal Matrix Composites

    Fudger, Sean / Klier, Eric / Karandikar, Prashant et al. | Wiley | 2015
    Schlagwörter: Encapsulation

    Predicting, categorizing and intercomparing the lifetime of OPVs for different ageing tests

    Corazza, Michael / Krebs, Frederik C. / Gevorgyan, Suren A. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Verkapseln

    Embedded training: Can it be done with mirrors?

    Darfus, G.H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Powertrain co-simulation on top of standards

    Störmer, Christoph / Malz, Christoph / Mitrohin, Corina et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Neue Werkstoffe und Entwicklungs-Tools für den Hitzeschutz

    Cierocki, K. / Bridge, D. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Kapselung

    Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications

    Braun, T. / Becker, K.F. / Koch, M. et al. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Verkapseln

    Reliability assessment of codlag system

    Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Titanium armor applications in combat vehicles

    Montgomery, J.S. / Wells, M.G.H. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Verkapseln

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Stability of spore-based biosensing systems under extreme conditions

    Sangal, Abhishek / Pasini, Patrizia / Daunert, Sylvia | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: Kapselung

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Multilayer alumina substrates for ECU (automotive electronics)

    Sugai, K. / Matsumoto, H. / Shimojyou, Y. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: keramische Kapselung , Wärmehaushalt (Kapselung)

    Les transistors bipolaires hyperfrequences RTC

    Villegas, A. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    1990's whispering giants

    Mitchell, C. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Geraeuschkapselung aus Kunststoff bei Kraftfahrzeugen am Beispiel des VW-LT

    Tschauder, A. | Tema Archiv | 1982
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Encapsulated aluminium pigments

    Kiehl, A. / Greiwe, K. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verkapseln

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Werkstoffuntersuchungen an Faltenbaelgen fuer Gleichlaufgelenke

    Dobo, M. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Definition der Kriterien fuer laermarme Nutzfahrzeuge mit laermrelevanten Zusatzaggregaten - Tankfahrzeuge

    Goesslinghoff, L. / Pauls, H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Variable emissivity through MEMS technology

    Garrison Darrin, A. / Osiander, R. / Champion, J. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Long life radioisotopic power sources encapsulated in platinum metal alloys

    Franco-Ferreira, E.A. / Goodwin, G.M. / George, T.G. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Einkapselung

    Corrosion in integrated electronics

    Greenstein, E. | Tema Archiv | 1978
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Aufwendiges Tuning für den Ex-Schutz. Flurförderzeuge

    Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Plastic encapsulated components for cars

    Hanreich, G. / Nicolics, J. / Musiejovsky, L. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    P/M titanium reduces aerospace component costs

    Andersen, P.J. / Alber, N.E. / Thellmann, E.L. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Performance of new silicone adhesives and encapsulants at high and low temperatures

    Mollie, J.P. / Paquet, R.L. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Titanaluminid - Material für den Weltraum

    Bassi, C. / Peters, J.A. / Blank-Bewersdorff, M. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Teure aber unverzichtbare Helfer. Explosionsgeschützte Gabelstapler

    Bachmann, O. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verkapseln

    The changing automotive environment: high-temperature electronics

    Johnson, R.W. / Evans, J.L. / Jacobsen, P. et al. | Tema Archiv | 2004
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    TPE-Glasumspritzung von Fahrzeugen, TPE-glass encapsulation

    Creusen, M. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Einkapselung

    Novel composites for space microelectronics and optics

    Kowbel, W. / Champion, W. / Oliver, P. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Spherical particles for automotive powder coatings

    Satoh, H. / Harada, Y. / Libke, S. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Lärmminderungsmaßnahmen in einem Großpreßwerk. Simulation erlaubt Vorhersagen

    Hoff, W. / Muhr, D. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    New techniques and thermoplastics for encapsulating automotive sensors and solenoids

    Al-Aseer, M.A. / Neal, G.D. / Patterson, J.F. et al. | Tema Archiv | 1993
    Schlagwörter: Kapselung

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: keramische Kapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Optimal sizing of powder handling horizontal capsule pipelines

    Agarwal, V.C. / Rakesh Mishra | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Comparison of mechanical reliability of three underfill materials for flip chip bumps on high Tg PCB for automotive applications

    Fabbri, G. / Sartori, C. / Scarano, G. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-on-board-Kapselung

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung