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    Entwicklung eines laermarmen Lkw

    Muehe, P. / Fischer, J. / Stangl, G. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen

    Danckert, H. / Hartwig, H. / Karstens, D. et al. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Darstellung von in Serie realisierbaren Loesungen zur Geraeuschminderung an einem Lastkraftwagen fuer den Verteilerverkehr

    Fischer, J. / Muehe, P. / Stangl, G. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Research project for reducing the noise of truck Diesel engines

    Feitzelmayer, K.F. / Schroeder, W. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Concept for a chassis mounted capsule of engine and gearbox for heavy trucks

    Krisper, G.K. / Kratochwill, H.H. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Engine encapsulation on 6-10 ton-trucks

    Stiglmaier, M. / Drewitz, H.J. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Embedded training: Can it be done with mirrors?

    Darfus, G.H. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Untersuchung von versuchsmaessig dargestellten Loesungen zur Geraeuschminderung eines Serien-Lastkraftwagens

    Essers, U. / Liedl, W. / Denker, D. et al. | Tema Archiv | 1980
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Some aspects concerning noise reduction on diesel passenger cars

    Charzinski, H.P. / Hiereth, H. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: KAPSELUNG

    Powertrain co-simulation on top of standards

    Störmer, Christoph / Malz, Christoph / Mitrohin, Corina et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Some aspects concerning noise reduction of passenger cars with diesel and gasoline engines

    Hiereth, H. / Charzinski, H.P. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Vergleich und Bewertung einer rahmenfesten und einer motornahen Kapsel für Verteiler-LKW

    Drewitz, H. / Stiglmaier, M. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Ein neuer Außengeräuschprüfstand im Entwicklungsprozess bei BMW

    Finsterhoelzl, Herbert | Tema Archiv | 2006
    Schlagwörter: Verkapseln

    Multilayer alumina substrates for ECU (automotive electronics)

    Sugai, K. / Matsumoto, H. / Shimojyou, Y. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: keramische Kapselung , Wärmehaushalt (Kapselung)

    Akustikbauteile im Motorraum

    Hysky, J. / Brück, E. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Kapselung

    Langzeiterprobung leiser Lastkraftwagen

    Koehler, E. / Schwarz, R.I. / Fischer, J. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Reliability of commercial plastic encapsulated microelectronics at temperatures from 125 degrees C to 300 degrees C

    McCluskey, P. / Mensah, K. / O'Connor, C. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Der Weg zum leisen Fahrzeug

    Leinfellner, H. / Sommer, D. / Leiter, K. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: Kapselung

    Entkoppeltes Triebwerk zur Aussengeraeuschabsenkung in einem Frontantriebs-PKW der unteren Mittelklasse

    Oberg, H.J. / Fachbach, H.A. / Pundt, D. | Tema Archiv | 1987
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Neuartige Absorber- und Kapselkonzepte

    Akyol, T.P. | Tema Archiv | 1991
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Acoustic benchmark of different CO2 encapsulation strategies: Application examples and methods for the design of powertrain encapsulations

    Bertolini, C. / Caprioli, D. / Horak, J. et al. | Tema Archiv | 2013
    Schlagwörter: Einkapselung

    Entwicklungsschwerpunkte bei der Nutzfahrzeug-Akustik

    Fingerhut, H.P. / Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1988
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Variable emissivity through MEMS technology

    Garrison Darrin, A. / Osiander, R. / Champion, J. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Geraeuschminderung an Kraftraedern

    Gregotsch, K. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Optimierung des Strömungsgeräusches von PKW-Generatoren. Ein Beitrag zur Senkung der Schallemission des Antriebsaggregates

    Lutz, H.J. / Bürger, K.G. / Hackett, D. et al. | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: Verkapseln

    Vergleich Motorakustik - Kapselung

    Pilgrim, R. | Tema Archiv | 1985
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Trends und Zukunftsperspektiven bei der Laermminderung an Kraftfahrzeugen

    Essers, U. / Wolf, A. | Tema Archiv | 1986
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Verteilerfahrzeuge

    Fischer, J. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Konzepte geraeuscharmer Schwer-Lastkraftwagen

    Feitzelmayer, K. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Geraeuschkapseln fuer Personenkraftwagen - Konzepte und Erfahrungen

    Haerting, W. / Hartwig, H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERKAPSELN

    Schnittstellenprobleme zwischen Aggregat und Karosserie bei Leichtbaukonzepten

    Denker, D. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Kapselung

    Model for BGA and CSP reliability in automotive underhood applications

    Lall, P. / Islam, N. / Suhling, J. | Tema Archiv | 2003
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Lead free alloys for flip chip bumping

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Kallmayer, C. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Chip-Größen-Kapselung

    Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load

    Rau, I. / Miessner, R. / Liebing, G. et al. | Tema Archiv | 2001
    Schlagwörter: Flip-Chip-Verkapselung

    Enabling technologies for integrated system-on-a-package for the next generation aerospace applications

    Young, J.J. / Malshe, A.P. / Brown, W.D. et al. | Tema Archiv | 2002
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Wärmehaushalt (Kapselung)

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Verkapseln , Chip-on-board-Kapselung