Die Automobilelektronik hat am deutschen Leiterplattenmarkt einen Anteil von ca. 16%, weltweit ca. 8%. Beim Einsatz im Fahrzeug gelten an die Substratmaterialien besondere Anforderungen. Der Beitrag betrachtet diesen Themenkreis ausführlich und geht dabei auf folgende Bereiche näher ein: Schaltungsanforderungen, Bauelementespektrum, Einbau- und Umgebungsbedingungen, Systemintegration und Mechatroniksysteme, Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen, Kosten, Umweltrichtlinien, Vorschriften und Gesetze. Ein weiterer Abschnitt stellt Substrate für Automobilelektronik vor: Stanzgitter, Direct Bonded Copper (DBC) Substrat, Dickschichthybride, my-Hybride (LTCC), Leiterplatten (Standard-, Hochstrom-, Heatsink-, und HDI-Leiterplatten), Wärmemanagement, Hochtemperatursubstrate, Leiterplattenoberflächen. Abschließend werden kurz die Auswirkungen des wachsenden Marktvolumens auf die Substrate angesprochen.


    Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Anforderungen an Leiterplatten für die Automobilindustrie


    Beteiligte:
    Krapp, M. (Autor:in) / Wiesa, T. (Autor:in) / Goebel, U. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2002


    Format / Umfang :

    9 Seiten, 13 Bilder, 5 Tabellen, 1 Quelle



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch