Die Automobilelektronik hat am deutschen Leiterplattenmarkt einen Anteil von ca. 16%, weltweit ca. 8%. Beim Einsatz im Fahrzeug gelten an die Substratmaterialien besondere Anforderungen. Der Beitrag betrachtet diesen Themenkreis ausführlich und geht dabei auf folgende Bereiche näher ein: Schaltungsanforderungen, Bauelementespektrum, Einbau- und Umgebungsbedingungen, Systemintegration und Mechatroniksysteme, Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen, Kosten, Umweltrichtlinien, Vorschriften und Gesetze. Ein weiterer Abschnitt stellt Substrate für Automobilelektronik vor: Stanzgitter, Direct Bonded Copper (DBC) Substrat, Dickschichthybride, my-Hybride (LTCC), Leiterplatten (Standard-, Hochstrom-, Heatsink-, und HDI-Leiterplatten), Wärmemanagement, Hochtemperatursubstrate, Leiterplattenoberflächen. Abschließend werden kurz die Auswirkungen des wachsenden Marktvolumens auf die Substrate angesprochen.


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    Title :

    Anforderungen an Leiterplatten für die Automobilindustrie


    Contributors:
    Krapp, M. (author) / Wiesa, T. (author) / Goebel, U. (author)


    Publication date :

    2002


    Size :

    9 Seiten, 13 Bilder, 5 Tabellen, 1 Quelle



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German