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    Titel :

    Through Hole Solder Joints


    Beteiligte:
    Pierce (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    1994



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Klassifikation :

    BKL:    55.54 Flugführung / 53.70 / 55.64 / 55.64 Raumfahrzeugführung / 55.54 / 53.70 Nachrichtentechnik, Kommunikationstechnik: Allgemeines
    Lokalklassifikation TIB:    770/5650



    Automated inspection of through hole solder joints utilizing X-ray imaging

    Pierce, B.L. / Shelton, D.J. / Longbotham, H.G. et al. | IEEE | 1994


    Compound solder joints

    Batista, R. I. / Simonson, R. B. | NTRS | 1976


    Stress-relieved solder joints

    Zemenick, C. J. | NTRS | 1980



    Magnetic solder to reduce porosity of solder joints formed in microgravity

    Dunkle, Aaron / Itschner, Stephen / Kuhlman, John | Elsevier | 2020