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    Titel :

    Holographic Stress Analyzer for Solder Joints


    Beteiligte:
    J. R. Williams (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    1971


    Format / Umfang :

    13 pages


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch




    Stress-relieved solder joints

    Zemenick, C. J. | NTRS | 1980


    Laser Holographic Inspection Of Solder Joints On Printed Circuit Board (PCB)

    Jing, Hong / Wanzhen, Geng / Lingzhen, Jiang et al. | SPIE | 1988


    Compound solder joints

    Batista, R. I. / Simonson, R. B. | NTRS | 1976


    Through Hole Solder Joints

    Pierce | Online Contents | 1994


    Automated holographic drop-size analyzer

    Feinstein, S. P. / Girard, M. A. | NTRS | 1980