Report makes it relatively easy for hybrid-circuit manufacturers to convert integrated circuit chips with aluminum bead leads. Report covers: techniques for handling tiny chips; proper geometries for ultrasonic bonding tips; best combinations of pressure, pulse time, and ultrasonic energy for bonding; and best thickness for metal films to which beam leads are bonded.


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    Titel :

    Bonding aluminum beam leads


    Beteiligte:
    Burkett, F. S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1978-03-01



    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Keine Angabe


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :




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