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    Titel :

    A study of electromagnetic and thermal coupling between electronic packages


    Beteiligte:
    Bridgwood, Michael (Autor:in) / Loughry, Gary (Autor:in) / Claussen, Dirk (Autor:in) / Psaier, Eugen (Autor:in)

    Kongress:

    6th Symposium on Multidisciplinary Analysis and Optimization ; 1996 ; Bellevue , WA , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    1996-01-01



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    A Study of Electromagnetic and Thermal Coupling Between Electronic Packages

    Bridgwood, M. / Claussen, D. / Psaier, E. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    Transient thermal analysis for electronic packages

    CHACKO, M. J. / MANI, LEELAMMA / SHUKLA, K. N. | AIAA | 1987



    Thermal characterization of integrated circuit packages for electronic engine control

    Kanner,J. / Wellnitz,K. / Motorola Semiconductor Products Sector,US | Kraftfahrwesen | 1997


    Thermal Management Simulations By Coupling of Different Software Packages to a Comprehensive System

    Wiesler, B. / Hager, J. / Schierl, K. et al. | SAE Technical Papers | 2005