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    Titel :

    Transient thermal analysis for electronic packages


    Autor / Urheber :

    CHACKO, M. J., MANI, LEELAMMA, SHUKLA, K. N.


    Beteiligte:
    CHACKO, M. J. (Autor:in) / MANI, LEELAMMA (Autor:in) / SHUKLA, K. N. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1987




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



    A Study of Electromagnetic and Thermal Coupling Between Electronic Packages

    Bridgwood, M. / Claussen, D. / Psaier, E. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    Thermal Characterization of Integrated Circuit Packages for Electronic Engine Control

    Kanner, Jeff / Wellnitz, Keith | SAE Technical Papers | 1997


    A study of electromagnetic and thermal coupling between electronic packages

    Bridgwood, Michael / Loughry, Gary / Claussen, Dirk et al. | AIAA | 1996


    Thermal characterization of integrated circuit packages for electronic engine control

    Kanner,J. / Wellnitz,K. / Motorola Semiconductor Products Sector,US | Kraftfahrwesen | 1997


    Thermal Fatigue Analysis of PBGA Packages in Automotive Environment

    Song, X. / Pao, Y.-H. | SAE Technical Papers | 1998