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    Titel :

    A Study of Electromagnetic and Thermal Coupling Between Electronic Packages



    Kongress:

    Symposium; 6th, Multidisciplinary analysis and optimization ; 1996 ; Bellevue; WA



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1996


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    Paper nos 3980-4195; See also 6369.400F 96-3980 to 96-4195 1996 for papers on microfiche



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    A study of electromagnetic and thermal coupling between electronic packages

    Bridgwood, Michael / Loughry, Gary / Claussen, Dirk et al. | AIAA | 1996


    Transient thermal analysis for electronic packages

    CHACKO, M. J. / MANI, LEELAMMA / SHUKLA, K. N. | AIAA | 1987



    Thermal characterization of integrated circuit packages for electronic engine control

    Kanner,J. / Wellnitz,K. / Motorola Semiconductor Products Sector,US | Kraftfahrwesen | 1997


    Thermal Characterization of Integrated Circuit Packages for Electronic Engine Control

    Kanner, Jeff / Wellnitz, Keith | SAE Technical Papers | 1997