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    Titel :

    Immersion Cooling of a Simulated Electronic Chip Protruding into a Flow Channel


    Autor / Urheber :

    J. E. Leland, L. C. Chow


    Beteiligte:
    J. E. Leland (Autor:in) / L. C. Chow (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    1998




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Boiling from the Top and Sides of a Protruding Simulated Electronic Chip

    Leland, J. E. / Chow, L. C. / AIAA | British Library Conference Proceedings | 1993


    Hidden protruding camera

    ZHOU ZHENGXIN / ZHOU FEI / CHENG YUQING et al. | Europäisches Patentamt | 2025

    Freier Zugriff


    Structural analysis of a flexible structural member protruding into an interior flow field

    Weaver, M.A. / Gramoll, K.C. / Roach, R.L. | Tema Archiv | 1993