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    Titel :

    Boiling from the top and sides of a protruding simulated electronic chip


    Beteiligte:
    LELAND, J. (Autor:in) / CHOW, L.C. (Autor:in)

    Kongress:

    28th Thermophysics Conference ; 1993 ; Orlando , FL , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1993



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Boiling from the Top and Sides of a Protruding Simulated Electronic Chip

    Leland, J. E. / Chow, L. C. / AIAA | British Library Conference Proceedings | 1993





    Hidden protruding camera

    ZHOU ZHENGXIN / ZHOU FEI / CHENG YUQING et al. | Europäisches Patentamt | 2025

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