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    Titel :

    Boiling from the Top and Sides of a Protruding Simulated Electronic Chip


    Beteiligte:
    Leland, J. E. (Autor:in) / Chow, L. C. (Autor:in) / AIAA

    Kongress:

    28th Conference, Thermophysics ; 1993 ; Orlando; FL



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1993


    Format / Umfang :

    AIAA 93-2834


    Anmerkungen:

    Separate papers nos 93-2720 to 93-2886 with gaps held only


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :






    Hidden protruding camera

    ZHOU ZHENGXIN / ZHOU FEI / CHENG YUQING et al. | Europäisches Patentamt | 2025

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