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    Titel :

    Wafer bonding using Cu–Sn intermetallic bonding layers


    Beteiligte:
    Flötgen, C. (Autor:in) / Pawlak, M. (Autor:in) / Pabo, E. (Autor:in) / Wiel, H. J. (Autor:in) / Hayes, G. R. (Autor:in) / Dragoi, V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 20 , 4/5 ; 653-662


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2014


    Format / Umfang :

    10 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83




    Wafer Bonding Technology for Optoelectronic Integration

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997


    Waveguide Optical Isolators Fabricated by Wafer Bonding

    Mizumoto, T. / Yokoi, H. / Materials Research Society. Meeting | British Library Conference Proceedings | 2005


    Direct bonding with on-wafer metal interconnections

    Jia, C. / Wiemer, M. / Gessner, T. | British Library Online Contents | 2006


    Enhanced Fiber Grating Coupler Integrated by Wafer-to-Wafer Bonding

    Kopp, C. / Augendre, E. / Orobtchouk, R. et al. | British Library Online Contents | 2011