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    Titel :

    Direct bonding with on-wafer metal interconnections


    Beteiligte:
    Jia, C. (Autor:in) / Wiemer, M. (Autor:in) / Gessner, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 5 ; 391-396


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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