Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Laser transmission bonding of silicon to silicon with metallic interlayers for wafer-level packaging


    Beteiligte:
    Wissinger, A. (Autor:in) / Olowinsky, A. (Autor:in) / Gillner, A. (Autor:in) / Poprawe, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 19 , 5 ; 669-673


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Metallic wafer and chip bonding for LED packaging

    Hsu, C.C. / Wang, S.J. / Liu, C.Y. | IEEE | 2003


    Metallic wafer and chip bonding for led packaging

    Hsu, C. C. / Wang, S. J. / Liu, C. Y. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003


    Improved ZnS Windows for Silicon Solar Cells with Arsenic Interlayers

    Zhou, X. / Spencer, G. F. / Li, F. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995



    Silicon wafer transport device and silicon wafer transport vehicle

    HU YICHAO | Europäisches Patentamt | 2024

    Freier Zugriff