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    Titel :

    Glass frit bonding: an universal technology for wafer level encapsulation and packaging


    Beteiligte:
    Knechtel, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 1-2 ; 63-68


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2005


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Wafer level encapsulation of microsystems using glass frit bonding

    Knechtel, R. / Wiemer, M. / Frömel, J. | British Library Online Contents | 2006


    Temperature dependent fracture toughness of glass frit bonding layers

    Nötzold, K. / Dresbach, C. / Graf, J. r. et al. | British Library Online Contents | 2010


    Mechanical properties of glass frit bonded micro packages

    Dresbach, C. / Krombholz, A. / Ebert, M. et al. | British Library Online Contents | 2006


    Metallic wafer and chip bonding for LED packaging

    Hsu, C.C. / Wang, S.J. / Liu, C.Y. | IEEE | 2003


    GLASS FRIT COMPOSITION AND GLASS ENAMEL COMPOSITION COMPRISING SAME FOR AUTOMOTIVE TEMPERED GLASS

    RYU BONG KI / CHA JAE MIN / BAE JUN HYEON et al. | Europäisches Patentamt | 2019

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