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    Titel :

    Parametric study of flip-chip packaging for an MEMS device with diaphragm


    Beteiligte:
    Chuang, C. H. (Autor:in) / Li, W. H. (Autor:in) / Lee, S. L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 17 , 4 ; 669-675


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2011


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Flip chip packaging for MEMS microphones

    Feiertag, G. / Winter, M. / Leidl, A. | British Library Online Contents | 2010


    Quick Prototyping of Flip Chip Assembly With Mems

    Irwin, R. S. / Zhang, W. / Harsh, K. F. et al. | British Library Conference Proceedings | 1998



    Hermetically Sealed On-Chip Packaging of MEMS Devices

    De Moor, P. / Tilmans, H. / Van de Peer, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000


    Reduction of alignment shift in flip-chip bonding for VSCEL array module packaging

    Wu, J.W. / Cheng, C.C. / Yuang, R.H. et al. | IEEE | 2001