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    Titel :

    Flip chip packaging for MEMS microphones


    Beteiligte:
    Feiertag, G. (Autor:in) / Winter, M. (Autor:in) / Leidl, A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 16 , 5 ; 817-823


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2010


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Parametric study of flip-chip packaging for an MEMS device with diaphragm

    Chuang, C. H. / Li, W. H. / Lee, S. L. | British Library Online Contents | 2011


    Quick Prototyping of Flip Chip Assembly With Mems

    Irwin, R. S. / Zhang, W. / Harsh, K. F. et al. | British Library Conference Proceedings | 1998



    SENSOR DEVICES HAVING SENSORS AND MEMS MICROPHONES AND ASSOCIATED METHODS

    SCHALLER RAINER MARKUS / HORST THEUSS | Europäisches Patentamt | 2022

    Freier Zugriff

    Hermetically Sealed On-Chip Packaging of MEMS Devices

    De Moor, P. / Tilmans, H. / Van de Peer, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 2000