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    Titel :

    Hermetically Sealed On-Chip Packaging of MEMS Devices


    Beteiligte:
    De Moor, P. (Autor:in) / Tilmans, H. (Autor:in) / Van de Peer, M. (Autor:in) / Labie, R. (Autor:in) / Beerten, S. (Autor:in) / Beyne, E. (Autor:in) / Van Hoof, C. (Autor:in) / European Space Agency

    Kongress:

    European space components conference; ESCCON 2000 ; 2000 ; Noordwijk, Netherlands



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2000


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Also known as ESCCON 2000



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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