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    Titel :

    Surface activation using remote plasma for silicon to quartz wafer bonding


    Beteiligte:
    Belford, R. E. (Autor:in) / Sood, S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 15 , 3 ; 407-412


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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