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    Titel :

    Discussion of tooling solutions for the direct bonding of silicon wafers


    Beteiligte:
    Aitken, N. (Autor:in) / Rogers, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 12 , 5 ; 413-417


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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