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    Titel :

    Low-temperature anodic bonding of silicon to silicon wafers by means of intermediate glass layers


    Beteiligte:
    Gerlach, A. (Autor:in) / Mass, D. (Autor:in) / Bartuch, H. (Autor:in) / Schundau, S. (Autor:in) / Kaschlik, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 5 , 3 ; 144-149


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1999


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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