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    Titel :

    Preliminary Reliability Evaluation of Flip Chip on Flex Interconnect Technology


    Beteiligte:
    Virmani, N. (Autor:in) / Shaw, J. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1997


    Format / Umfang :

    8 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    500.5 / 387.8



    Preliminary Reliability Evaluation of Flip Chip on Flex Interconnect Technology

    Virmani, N. / Shaw, J. / European Space Agency | British Library Conference Proceedings | 1997


    Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies

    Wunderle, B. / Kallmayer, C. / Walter, H. et al. | British Library Online Contents | 2009


    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997


    Reliability of Direct Mesa Flip-Chip Bonded VCSEL's

    Lasers and Electro-optics Society (Institute of Electrical and Electronics Engineers) | British Library Conference Proceedings | 2004


    Reliability of direct mesa flip-chip bonded VCSELs

    Teitelbaum, M. / Goossen, K.W. | IEEE | 2004