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    Titel :

    Preliminary Reliability Evaluation of Flip Chip on Flex Interconnect Technology


    Beteiligte:

    Kongress:

    Conference; 3rd, Electronic components ; 1997 ; Noordwijk; The Netherlands



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1997


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    Also known as EECC'97



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Preliminary Reliability Evaluation of Flip Chip on Flex Interconnect Technology

    Virmani, N. / Shaw, J. | British Library Online Contents | 1997


    Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies

    Wunderle, B. / Kallmayer, C. / Walter, H. et al. | British Library Online Contents | 2009


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    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997


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    Lasers and Electro-optics Society (Institute of Electrical and Electronics Engineers) | British Library Conference Proceedings | 2004


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    Teitelbaum, M. / Goossen, K.W. | IEEE | 2004