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    Titel :

    Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies


    Beteiligte:
    Wunderle, B. (Autor:in) / Kallmayer, C. (Autor:in) / Walter, H. (Autor:in) / Braun, T. (Autor:in) / Gollhardt, A. (Autor:in) / Michel, B. (Autor:in) / Reichl, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    01.01.2009


    Format / Umfang :

    13 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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    Virmani, N. / Shaw, J. | British Library Online Contents | 1997


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