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    Titel :

    Solder Void Modeling and Its Influence on Thermal Characteristics of MOSFETs in Automotive Electronics Module


    Beteiligte:

    Kongress:

    WCXTM17: SAE world congress experience



    Erscheinungsdatum :

    2017-01-01


    Format / Umfang :

    ALL-ALL



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Solder Void Modeling and Its Influence on Thermal Characteristics of MOSFETs in Automotive Electronics Module

    Sridharan, Kesav Kumar / Viswanathan, Swaminathan | SAE Technical Papers | 2017


    Lead Free Solder for Automotive Electronics

    Whitten, Gordon | SAE Technical Papers | 1998


    Lead free solder for automotive electronics

    Whitten,G. / Delphi Delco Electronics Systems,US | Kraftfahrwesen | 1998


    Lead Free Solder for Automotive Electronics

    Whitten, G. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 1998


    Implementation of lead-free solder for automotive electronics

    Baney,B.B. / Bezier,P. / Campbell,M.S. et al. | Kraftfahrwesen | 2000