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    Titel :

    Lead Free Solder for Automotive Electronics



    Kongress:

    Session, Design and manufacture for the environment ; 1998 ; Detroit; MI


    Erschienen in:

    SAE SP ; 1342


    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    8 pages


    Anmerkungen:

    Held as part of the SAE international congress and exposition



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Lead Free Solder for Automotive Electronics

    Whitten, Gordon | SAE Technical Papers | 1998


    Lead free solder for automotive electronics

    Whitten,G. / Delphi Delco Electronics Systems,US | Kraftfahrwesen | 1998


    Implementation of lead-free solder for automotive electronics

    Baney,B.B. / Bezier,P. / Campbell,M.S. et al. | Kraftfahrwesen | 2000


    Implementation of Lead-Free Solder for Automotive Electronics

    Baney, Brenda B. / Walls, Delbert R. / Whitten, Gordon C. et al. | SAE Technical Papers | 2000