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    Titel :

    Wafer-Level Packaging of Optoelectronic Chips using Sea of Leads Electrical and Optical I/O Interconnections



    Kongress:

    Annual Meeting; 17TH, IEEE Lasers & Electro-optics Society:; LEOS 2004 ; 2004 ; Rio Grande, Puerto Rico



    Erscheinungsdatum :

    2004-01-01


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat. no. 04CH37581




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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