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    Titel :

    Low Thermal Resistance Flip-Chip Bonding of 850 nm 2-D VCSEL Arrays Capable of 10 Gbit/s/ch Operation


    Beteiligte:

    Kongress:

    Annual meeting; 16th, IEEE Lasers & Electro-optics Society; LEOS 2003 ; 2003 ; Tucson, AZ



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2003


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat. no. 03CH37460




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Flip-Chip Bonding of VCSEL Arrays with Silicon Driver Chips for High Speed Data Links

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1998



    Above-threshold operation of antiguided VCSEL arrays

    Napartovich, A.P. / Elkin, N.N. / Vysotsky, D.V. et al. | IEEE | 2004


    VCSEL Arrays

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1994