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    Titel :

    Flip-Chip Bonding of VCSEL Arrays with Silicon Driver Chips for High Speed Data Links



    Kongress:

    Annual meeting; 11th, IEEE: Lasers and Electro-Optics Society; LEOS '98 ; 1998 ; Orlando; FL



    Erscheinungsdatum :

    1998-01-01


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no: 98CH36243




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Flip-Chip Bonding of High-Speed Laser Diodes

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1996


    Flip-chip bonding of high-speed laser diodes

    Lindgren, S. / Ahlfeldt, H. / Kerzar, B. et al. | IEEE | 1996