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    Titel :

    Reduction of Alignment Shift in Flip-Chip Bonding for VSCEL Array Module Packaging


    Beteiligte:
    Wu, W. J. (Autor:in) / Cheng, C. C. (Autor:in) / Yuang, R. H. (Autor:in) / Chu, M. T. (Autor:in) / Cheng, W. H. (Autor:in) / InterOpto / IEEE

    Kongress:

    Pacific Rim conference; 4th, Lasers and electro-optics; CLEO/Pacific Rim 2001 ; 2001 ; Chiba, Japan



    Erscheinungsdatum :

    2001-01-01


    Format / Umfang :

    I-390-391


    Anmerkungen:

    Held with InterOpto2001. IEEE cat no 01TH8557



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Reduction of alignment shift in flip-chip bonding for VSCEL array module packaging

    Wu, J.W. / Cheng, C.C. / Yuang, R.H. et al. | IEEE | 2001


    Self-alignment by flip-chip bonding for OE-MCM packaging (Invited Paper) [2153-18]

    Patra, S. K. / Ma, J. / Ozguz, V. H. et al. | British Library Conference Proceedings | 1994


    Reduction of fiber alignment shift in add/drop filter module packaging

    Kuang, J.H. / Sheen, M.T. / Chen, J.M. et al. | IEEE | 2001


    ANISOTROPIC ADHESIVES FOR FLIP-CHIP BONDING

    Kivilahti, J. | Online Contents | 1995


    Adhesive Flip Chip Bonding on Flexible Substrates

    Aschenbrenner, R. | Online Contents | 1997