Die Funktionsfähigkeit und Haltbarkeit elektronischer Produkte wird durch schadstoffhaltige Umgebungsluft nachteilig beeinflußt. In Mitleidenschaft gezogen werden vor allem die Oberflächengüte und die Bohrungen von gedruckten Leiterplatten. Darüberhinaus tragen die schwankenden Verhältnisse der Lufttemperatur zu Schäden von Elektroniksystemen bei. Im Simulationsverfahren ermittelte man die Temperaturauswirkungen an Zener-Dioden, Thermoelement-Rückseite, Spannungsteiler, Mikroprozessor, Dioden, Widerstände und der Gehäuseaußenseite von elektronischen Steuerungen. Zu den Bereichen der einwirkenden Luftschadstoffe gehörten der Innenstadtverkehr und die Startphasen von Verkehrsmitteln. Einbezogen in diese Untersuchungen wurden ferner die Auswirkungen des Klimas der Mittelmeerländer/Skandinavien auf die thermomechanische Zuverlässigkeit der elektronischen Bauelemente und die temperaturabhängigen Systemalterungen. Gezeigt werden konnte, daß sich Umgebungstemperaturen von +40 Grad C auf die Verformung von Lötverbindungen nachteiliger auswirkt als externe Tieftemperaturen von -10 Grad C.


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    Title :

    Reliability investigation on 'Under the hood' automotive electronics


    Additional title:

    Untersuchung der Zuverlässigkeit von Kraftfahrzeugelektronik unter der Motorhaube


    Contributors:
    Nitopi, L. (author) / Wiese, S. (author)


    Publication date :

    1997


    Size :

    4 Seiten, 3 Bilder



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English





    Adhesiveless flexible laminate in automotive under-the-hood electronics

    Ehlert,J.E. / Sheldahl,US | Automotive engineering | 1998


    Adhesiveless Flexible Laminate in Automotive Under-the-Hood Electronics

    Ehlert, J. E. / Society of Automotive Engineers | British Library Conference Proceedings | 1998



    Electronics under the hood

    Stern, M. | Tema Archive | 1985