Die Funktionsfähigkeit und Haltbarkeit elektronischer Produkte wird durch schadstoffhaltige Umgebungsluft nachteilig beeinflußt. In Mitleidenschaft gezogen werden vor allem die Oberflächengüte und die Bohrungen von gedruckten Leiterplatten. Darüberhinaus tragen die schwankenden Verhältnisse der Lufttemperatur zu Schäden von Elektroniksystemen bei. Im Simulationsverfahren ermittelte man die Temperaturauswirkungen an Zener-Dioden, Thermoelement-Rückseite, Spannungsteiler, Mikroprozessor, Dioden, Widerstände und der Gehäuseaußenseite von elektronischen Steuerungen. Zu den Bereichen der einwirkenden Luftschadstoffe gehörten der Innenstadtverkehr und die Startphasen von Verkehrsmitteln. Einbezogen in diese Untersuchungen wurden ferner die Auswirkungen des Klimas der Mittelmeerländer/Skandinavien auf die thermomechanische Zuverlässigkeit der elektronischen Bauelemente und die temperaturabhängigen Systemalterungen. Gezeigt werden konnte, daß sich Umgebungstemperaturen von +40 Grad C auf die Verformung von Lötverbindungen nachteiliger auswirkt als externe Tieftemperaturen von -10 Grad C.
Reliability investigation on 'Under the hood' automotive electronics
Untersuchung der Zuverlässigkeit von Kraftfahrzeugelektronik unter der Motorhaube
1997
4 Seiten, 3 Bilder
Conference paper
English
Automotive electronics: Microprocessors 'under the hood'
Tema Archive | 1984
|Adhesiveless flexible laminate in automotive under-the-hood electronics
Automotive engineering | 1998
|Adhesiveless Flexible Laminate in Automotive Under-the-Hood Electronics
British Library Conference Proceedings | 1998
|Adhesiveless Flexible Laminate in Automotive Under-the-Hood Electronics
SAE Technical Papers | 1998
|Tema Archive | 1985
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